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科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
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蓝光激光器系列
蓝光激光器是革新高反材料加工应用的重要工具，得益于铜和金在蓝光区域的高吸收率，蓝光激光器主要应用于各类铜、金产品的焊接，其优势在于飞溅抑制、减少气孔。特别适合电动汽车行业的各类铜材的焊接。
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YAG激光器系列
YAG激光器是以氙灯作为泵浦源,以ND:YAG激光晶体作为激光工作物质的激光器。激光电源首先将脉冲显灯预燃,通过激光电源对脉冲氨灯放电,使氙灯产生一定频率和脉宽的光波,光波经聚光腔照射激光晶体,从而激发晶体产生激光，再经过谐振腔后产生波长为1064nm的脉冲激光,激光经过光纤传输、聚焦后辐射至工件表面,使工件局部熔化实现焊接。
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光纤激光器系列
光纤激光器是指用掺稀土元素石英光纤作为增益介质的激光器。当泵浦光通过光纤时,光纤中的稀土离子吸收泵浦光,其电子被激励到较高的激发能级_上,实现了粒子数反转。反转后的粒子以辐射形式从高能级转移到基态,并且释放出能量,输出激光。
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复合激光器系列
复合焊激光器采用光纤激光器和半导体澈光器作为复合光源，通过复合焊接头实现两种激光共同作用于工件，通过CPU核心控制系统实现双激光器的协同控制。
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半导体激光器系列
半导体激光器以其特有的热源性质,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,在很大程度.上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。
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